Platin-Chip-Temperatursensoren in SMD Bauform

Die SMD-Temperatursensoren erlauben durch ihre geringe Baugröße eine hohe Bestückungsdichte. Es stehen die beiden SMD-Bauformen (imperial / metrisch) 1206 / 3216M und 0805 / 2012M zur Auswahl. Der vergoldete Nickel-Rundumkontakt ermöglicht neben allen Arten von Reflow-Löten auch alternative Verbindungstechnologien, wie zum Beispiel Wellenlöten, Leitkleben oder Drahtbonden. Die erstklassige Metallisierung der Kontakte sichert zudem eine hohe Zuverlässigkeit des Temperatursensors im Betrieb zu. Zwei eingebrannte Deckschichten aus Glas schützen die Platinschicht zuverlässig vor äußeren Einflüssen. Die Temperatursensoren können sogar bei geeigneter Verbindungstechnik im Bereich von -70 bis +250°C eingesetzt werden.

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CRSMD Serie -70°C ... +250°C

Kontakte

Baugrößen (BxLxH)

Nennwerte R0 / Ω

Toleranzklassen nach DIN EN 60751

Nickel vergoldet

Rundumkontakt

1.25 x 2.0 x 0.4mm

(0805 / 2012M)

1.5 x 3.0 x 0.4mm

(1206 / 3216M)

Pt100

Pt500

Pt1000

F0.1 (Klasse 1/3 B)

F0.15 (Klasse A)

F0.3 (Klasse B)

F0.6 (Klasse 2B)

CRFSMD Serie -70°C ... +250°C

Kontakte

Baugrößen (BxLxH)

Nennwerte R0 / Ω

Toleranzklassen nach DIN EN 60751

Nickel vergoldet

Einseitiger Kontakt
(Filp-Chip)

1.25 x 2.0 x 0.4mm

(0805 / 2012M)

Pt100

Pt500

Pt1000

F0.3 (Klasse B)